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全晶圓半導體參數非接觸測試解決方案
Full-wafer Noncontac Measuring Solutions forSemiconductor Parameters
基於我公司自主研發的激光自動聚焦、自動化顯微成像、寬場熒光成像、共焦光致發光小优视频官方下载和共焦拉曼小优视频官方下载等核心測試技術和模組，聯合白光幹涉等其它 3D 測量技術，根據客戶的需求靈活組合相應的技術搭配，為客戶開發定製化的半導體參數測試解決方案，獲得從粗糙度、圖形尺寸和膜厚等幾何參數，到位錯、層錯等缺陷，再到發光波長、壽命、載流子濃度、組分和應力等物理參數的綜合測量，實現無需任何前處理的全晶圓無損自動化檢測。
